芯路(一書讀懂集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來(lái))
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芯路(一書讀懂集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來(lái)) 版權(quán)信息
- ISBN:9787111659990
- 條形碼:9787111659990 ; 978-7-111-65999-0
- 裝幀:一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù):暫無(wú)
- 重量:暫無(wú)
- 所屬分類:>>
芯路(一書讀懂集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來(lái)) 本書特色
適讀人群 :半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的從業(yè)者、產(chǎn)業(yè)政策的制定者,以及有興趣投身或了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人士集成電路、芯片2020年以來(lái)再次成為熱門詞匯,美國(guó)對(duì)于我國(guó)企業(yè)華為、中興的制裁,讓我們重新審視自己的芯片研發(fā)實(shí)力,如何破局,如何不再受制于人,如何走出具有我們自己特色的芯片之路,使全體半導(dǎo)體人、甚至全體中國(guó)人需要深入思考的問(wèn)題,而《芯路——一書讀懂集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來(lái)》將帶您領(lǐng)略集成電路發(fā)展幾十年來(lái)的波折與風(fēng)浪,充分展現(xiàn)我國(guó)集成電路產(chǎn)艱辛歷程,共同探討與尋找屬于我們自己的“芯路”。 集成電路六十年,風(fēng)云際會(huì),產(chǎn)業(yè)激蕩幾多春秋。 一書在手覽天下,蕩氣回腸,看透過(guò)去今天未來(lái)。 縱覽全球集成電路產(chǎn)業(yè)六十年的發(fā)展歷程 剖析集成電路產(chǎn)業(yè)背后各國(guó)和地區(qū)的發(fā)展策略 展現(xiàn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展背后的酸甜苦辣 探尋我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向
芯路(一書讀懂集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來(lái)) 內(nèi)容簡(jiǎn)介
《芯路——一書讀懂集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來(lái)》著力闡述了優(yōu)選半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的發(fā)展歷史,解讀和評(píng)析了各個(gè)國(guó)家和地區(qū)的產(chǎn)業(yè)政策,展現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)博弈的殘酷與精彩,并對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出系統(tǒng)性的思考。本書共7篇,篇以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程入手,介紹了一些基本概念、產(chǎn)業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)史以及五大應(yīng)用場(chǎng)景,也全景展現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。第2篇介紹了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)源地美國(guó)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)和技術(shù)歷史,并對(duì)其創(chuàng)新機(jī)制和對(duì)外策略進(jìn)行了探討。第3篇刻畫了日本從零開始登上優(yōu)選半導(dǎo)體王座的精彩歷程,對(duì)美、日半導(dǎo)體爭(zhēng)端和日本如今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)行深入剖析。第4篇展現(xiàn)了歐洲聚焦發(fā)展半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域的前因后果,重點(diǎn)描述了光刻機(jī)傳奇。第5篇著重闡述了韓國(guó)如何后來(lái)者居上,通過(guò)存儲(chǔ)器這一單項(xiàng)產(chǎn)品成為優(yōu)選半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可忽視的重要力量。第6篇描述了我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的艱辛歷程、核心技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀以及部分優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域情況。第7篇全面分析了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn),總結(jié)了日本、韓國(guó)、新加坡等半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),并從多個(gè)角度闡述了合作共贏是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的永恒主題。
芯路(一書讀懂集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來(lái)) 目錄
第1篇 硅文明:從沙子里蹦出來(lái)的奇跡
第1章 半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展史 2
1.1 半導(dǎo)體的出現(xiàn) 2
1.2 集成電路誕生 4
1.3 產(chǎn)業(yè)走向分工 7
1.4 超越摩爾定律 10
1.5 擁抱人工智能 12
第2章 無(wú)處不在的半導(dǎo)體 16
2.1 現(xiàn)代人的親密伴侶———手機(jī) 16
2.2 工作的標(biāo)配———計(jì)算機(jī) 19
2.3 現(xiàn)代社會(huì)人們的坐騎———汽車 25
2.3.1 如臂使指———汽車控制芯片MCU 25
2.3.2 遍布全身的觸覺———車用傳感器 26
2.3.3 馭電者之歌———功率半導(dǎo)體 27
2.4 高度信息化的智能制造 29
2.5 迎接5G時(shí)代的移動(dòng)通信 33
第3章 鳥瞰半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 36
3.1 點(diǎn)沙成晶術(shù) 36
3.2 產(chǎn)業(yè)鏈全景 40
第2篇 芯安理得:成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)霸主的美國(guó)
第4章 追逐原始創(chuàng)新的硅谷 48
4.1 傳奇誕生 48
4.2 風(fēng)險(xiǎn)資本 53
4.3 創(chuàng)新引擎 56
4.4 設(shè)備先行 58
4.4.1 應(yīng)用材料 58
4.4.2 泛林科技 60
第5章 *先進(jìn)技術(shù)的開拓者 62
5.1 陰差陽(yáng)錯(cuò) 62
5.2 嶄露頭角 66
5.3 壯士斷腕 68
5.4 奔騰時(shí)代 69
5.5 廉頗老否 71
第6章 掐住全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的命脈 75
6.1 招招鮮———空前強(qiáng)大的美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 75
6.2 踢梯子———游戲規(guī)則的制訂者 78
第3篇 芯掛兩頭:昔日登上王座的日本
第7章 亦曾一統(tǒng)天下橫掃六合八荒 84
7.1 晶體管時(shí)代的索尼傳奇 84
7.2 集成電路時(shí)代的以市場(chǎng)換技術(shù) 86
7.3 官、產(chǎn)、學(xué)、研悶聲追趕的舉國(guó)模式 87
第8章 終究?jī)煞輩f(xié)議輸?shù)舢a(chǎn)業(yè)先機(jī) 90
8.1 把美國(guó)逼到了墻角 90
8.2 美國(guó)敲開日本大門 93
8.3 韓國(guó)來(lái)的關(guān)鍵補(bǔ)刀 96
第9章 三張王牌依然傲視全球 99
9.1 索尼CIS:*為明亮的眼睛 99
9.2 半導(dǎo)體裝備:依然強(qiáng)悍的軀干 102
9.3 半導(dǎo)體材料:供應(yīng)全球的血液 104
第4篇 獨(dú)具匠芯:穩(wěn)扎穩(wěn)打的歐洲
第10章 從聯(lián)合創(chuàng)新孵化出的半導(dǎo)體方陣 108
10.1 歐洲方陣 109
10.2 聯(lián)合之路 110
10.3 創(chuàng)新中心 112
第11章 汽車和工業(yè)芯片的絕對(duì)王者 116
11.1 手機(jī)芯片的敗退 116
11.2 百年品牌的傳承 118
第12章 獨(dú)一無(wú)二無(wú)可替代的阿斯麥 121
12.1 專注研發(fā)確立領(lǐng)先地位 121
12.2 牛刀小試成為行業(yè)老大 122
12.3 大力出奇跡的EUV光刻機(jī) 123
12.4 開放式創(chuàng)新的“不開放” 124
第5篇 戮力一芯:獨(dú)樹一幟的韓國(guó)
第13章 美日“半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)”的幸運(yùn)兒 128
13.1 較晚出發(fā)的選手 128
13.2 十年砸入的回報(bào) 130
13.3 三星的驚人逆襲 132
13.3.1 驅(qū)逐英特爾 134
13.3.2 打趴日本存儲(chǔ)企業(yè) 135
13.3.3 與日本和歐洲的存儲(chǔ)企業(yè)說(shuō)再見 135
第14章 取代日本企業(yè)的存儲(chǔ)巨人 137
14.1 控制全球存儲(chǔ)芯片的命脈 137
14.2 材料和裝備高度對(duì)外依賴 138
14.2.1 硅片取得顯著成效 138
14.2.2 耗材設(shè)備仍需努力 138
14.3 在產(chǎn)品多樣化救贖的路上 139
第6篇 此芯安處是吾鄉(xiāng):中國(guó)自主發(fā)展的根
第15章 亦步亦趨的后來(lái)者 142
15.1 從無(wú)到有,產(chǎn)業(yè)體系初建 142
15.2 努力奮進(jìn),卻越追趕越落后 146
15.3 三大戰(zhàn)役,探索良性發(fā)展道路 149
第16章 砥礪前行的追趕者 161
16.1 制造:政策鼓勵(lì),多管齊發(fā) 161
16.2 設(shè)計(jì):海派回歸,自主創(chuàng)芯 167
16.3 封測(cè):外延發(fā)展,跨越前進(jìn) 169
16.4 資本:櫛風(fēng)沐雨,春華秋實(shí) 171
第17章 核心技術(shù)的挑戰(zhàn)者 176
17.1 大硅片———起了個(gè)大早趕了個(gè)晚集 176
17.1.1 大硅片原理 176
17.1.2 起了個(gè)大早 178
17.1.3 趕了個(gè)晚集 178
17.2 光刻機(jī)———從造不如買到自主創(chuàng)新 180
17.2.1 早期的國(guó)產(chǎn)光刻機(jī) 180
17.2.2 造不如買,錯(cuò)過(guò)機(jī)遇 181
17.2.3 亡羊補(bǔ)牢,奮起直追 182
第18章 持續(xù)奮進(jìn)的領(lǐng)航者 184
18.1 同步啟航的AI 185
18.2 指紋芯片的王者 188
18.3 高端刻蝕機(jī)的突破 191
第7篇 天上歸芯:敢問(wèn)中國(guó)路在何方
第19章 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)騰飛的挑戰(zhàn) 198
19.1 工具:工作母機(jī)仍在萌芽 198
19.2 制造:得制造者方能得天下 202
19.3 設(shè)計(jì):消費(fèi)、工業(yè)、汽車艱難的三級(jí)跳 206
19.4 封測(cè):從量變到質(zhì)變的關(guān)鍵 212
19.5 裝備:制約“制造+材料+封測(cè)” 214
19.6 材料:從全部依賴進(jìn)口中突圍 218
第20章 半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的鏡鑒 227
20.1 日本:堅(jiān)持-變通-不退讓 227
20.1.1 得 227
20.1.2 失之一:未能擁抱行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 228
20.1.3 失之二:過(guò)度退讓導(dǎo)致出路全無(wú) 230
20.2 韓國(guó):執(zhí)著-全面-要可控 230
20.2.1 得 230
20.2.2 失之一:產(chǎn)業(yè)鏈上,布局裝備材料偏晚 232
20.2.3 失之二:芯片產(chǎn)業(yè)上,漸失自主權(quán) 232
20.3 新加坡:集聚-培育-不放手 233
20.3.1 得 233
20.3.2 失 234
第21章 合作共贏是永恒的主題 235
21.1 我國(guó)的產(chǎn)業(yè)政策 235
21.2 全球集成電路產(chǎn)業(yè)并非完全競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng) 239
21.3 產(chǎn)業(yè)鏈加強(qiáng)協(xié)同 243
21.4 整機(jī)聯(lián)動(dòng)的實(shí)踐 245
21.5 共性平臺(tái)的意義 248
21.5.1 我國(guó)境外的成功典范 248
21.5.2 我國(guó)境內(nèi)的初步嘗試 250
21.5.3 共性平臺(tái)的方向 252
21.6 擁抱全球一體化 252
21.6.1 熱情請(qǐng)進(jìn)來(lái) 252
21.6.2 鼓勵(lì)走出去 253
21.6.3 選擇*合適的合作伙伴 254
21.6.4 全球一體化下的自保之策 255
芯路(一書讀懂集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來(lái)) 作者簡(jiǎn)介
馮錦鋒博士是集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)者,先后取得清華大學(xué)工學(xué)雙學(xué)士、管理學(xué)碩士和上海交通大學(xué)工學(xué)博士學(xué)位,是中美杰出青年領(lǐng)袖論壇成員,復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院客座教授,兼任上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng),曾協(xié)助吳敬璉先生編譯出版《硅谷優(yōu)勢(shì)》。 郭啟航先生畢業(yè)于清華大學(xué)微電子所,目前從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資工作,熟悉產(chǎn)業(yè)技術(shù)和格局,對(duì)超越摩爾領(lǐng)域、歐美產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)等有長(zhǎng)期的關(guān)注和研究。
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